Diyfix 10 en 1 teléfono móvil BGA IC chip reparación kit cuchillas para iPhone CPU removedor lógica NAND flash reparación Herramientas

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Descripción:

• Proffesional juego de herramientas para teléfono móvil desensamblar.
• Un mango y 10 unids de cuchillas en diferentes formas.
• Bueno para la reparación de BGA, desmontaje del chip IC.
• Se puede utilizar para separar el lugar de soldadura.

Especificación:

• Material: acero aleado, metal
• Longitud de la manija: 132mm
• Diámetro de la manija: 6mm
• WOcho: 28G

¿ Qué hay en el paquete?

• 10X Placa de reparación de chip ic
• 1 x mango

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